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一经设定就相对固定的因素，有如先天性因素，除非出现故障，变动不会很大，比如，整流电源的波形、阴极移动的速度、过滤机的流量、镀槽的大小和结构等，这些参数一定要在设计阶段加以控制，并留有余地；另一类是在电镀生产中经常会发生波动的参数，必须通过监控随时加以调整。我们说的生产中的工艺参数的管理，主要指的是这类可变参数的管理。不过在电镀生产管理的实践中，对可变工艺参数管得过松是常态。很多镀液和人一样是处于亚**状态，勉强维持生产，时间长了就会出问题。比如，不少企业的阳极的面积经常是处于不足状态，原因是阳极金属材料的购进不及时，几乎没有库存，且费用较高，成为企业能省就省的对象。电镀工艺可变参数日常管理的要素主要有以下几项。(1)温度管理。温度对电镀的影响前面已经有了详细的介绍，温度对电镀表面质量、电镀效率等都有重要影响。因此，凡是需要升温的镀种，都应该有恒温控制的升温设备，并要求员工做镀液的温度记录。当然从能源节约的角度，要尽量采用常温工艺。但是有些镀种只能在一定的高温下工作才行。关键是加强管理，防止过热造成的能源和镀液蒸发的浪费。对温度管理不限于镀槽，热水洗的温度也应该加以管理。浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司，有想法的不要错过哦！陕西表面电镀生产厂家
微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令八频捏大把冷汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得，七年前Pentium(586)的时代，其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件，下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚，单边80只平行伸脚彼此之密集栉比，逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次，密密麻麻，方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil，垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷，有谁能够保证不出差错？即使锡膏印刷得以过关，其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。河北陶瓷电镀招聘浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品，有想法的可以来电咨询！
**满足了下游组装的良率与可靠度。在此秘密武器的逞能发威下，当然暂时不必烦恼镀铜填孔了。不过此种移花接木的剩余价值，也只是某些特定厂商意想不到可遇难求的机缘而已，盲孔填实的镀铜仍然还是业界普遍又迫切的需求。电镀铜酸性铜基本配方与操作80年代以前**铜(简称酸性铜)之镀铜制程，只出现于装饰光亮镍前的打底用途。85年以后由于PCB所用高温焦磷酸铜之差强人意，才逐渐改采低温之**铜，也才使得此种未被青睐的璞玉浑金终于有了发光的机会。不过其基本配方却也为了因应穿孔的分布力，与提高延性(Elongation或称延伸率)之更佳境界起见，而被改为酸铜比甚高(10：1)的新式酸性铜了。时至2001以来，由于水平镀铜的高电流密度需求，以及面对盲孔填平的**新挑战起见，于是其之酸铜比又走回头路而往先前装饰铜的1：1目标逐渐下降。此种装饰酸性铜**大的特点就是“微分布力”(MicrothrowingPower)非常好，对于表面刮伤与凹陷等瑕疵很容易予以愈合抹平，于是使得3mil以下小浅盲孔的填实大为受惠。且由于孔长对孔径的纵横比还很低，故被热应力拉断的可能性也不大。然而一旦微盲孔的口径到达6mil以上甚至二阶深盲孔时，其填平机率即大幅降低，此一困难目前尚未克服。
襄佐添加剂的发挥作用，以及帮忙赶走板面或孔口氢气之不良聚集等。吹气宜采清洁干燥的鼓风方式，可按槽液之液面大小而设定其吹气量(ft3/min；CMF)。一般电路板之吹气不宜太强，其空气流速约在，且具高纵横比(5/1以上)通孔之板类其吹气量还更应降低为－。太强烈的涡流(Turbulence)反而会造成深孔两端出口孔环(AnnularRing)上的鱼眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹气管**好直接安置在阴极板面正下方的槽底，***不可放在阳极下方，以免发生镀层的粗糙。可将之架高约2-3寸，此吹管在朝下之左右两侧两排，每隔一寸各打一个错开的吹口，两排孔左右朝下的夹角约在35-400之间。如此翻搅之下将可减少槽底污物的淤积。至于阴极杆往复移动式的机械搅拌，则以板面450之方向为宜。某些业者甚至还另采用垂直弹跳式的震动，以赶走氢气。整流器的涟波(Ripple)应控制在5%以下(注意此数据应在实际量产的动态连续供电情形下去量测，而非静态无负载的单纯量测)，连续过续也是必须操作设备。滤心的孔隙度约在3－5um之间。正常翻槽量(Turnover)每小时应在2－3次左右。要注意的是其回槽吐水口***不可夹杂有细碎气泡，以减少待镀板面的球坑或***坑。电镀铜电路板水平镀铜为了自动化与深孔铜厚之合规。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，欢迎客户来电！
光亮剂、半光亮剂和平滑剂的总浓度为～20g/L。镀液中加人辅助络合剂，旨在提高镀液稳定性，镀液中还加人隐蔽络合剂，旨在**从镀件金属基体上溶出的不纯金属离子共析于镀层中，同时还可以**镀液的劣化。[1]3.结论含有可溶性银盐和合金成份金属离子盐、酸、添加剂和特定含硫化台物等组成的银和银台金镀液的特征如下：镀液中含有分子内具有醚性氧原子，1羟丙基或者羟丙烯基等特定的脂肪族含硫化合物，可以显著提高镀液中Ag-的稳定性，从而显著提高镀液的稳定性，**镀液分解，镀液寿命可长达6个月以上；在规定的较宽电流密度范围内，银合金镀层中银的共析率波动较小，台金镀层中的银含量较稳定，因此，通过电流密度控制，可以获得适合各种用途的合金镀层组成比；镀液中添加了表面活性剂、光亮剂、半光亮剂、平滑剂、隐蔽络合剂和辅助络合剂等添加剂，可以**镀层烧焦、枝状结晶、粉末状或者铜和铜台金等镀件基体的银置换析出等异常现象，可以获得外观良好的镀层；镀液中不含**物，提高了作业安全性，降低废水处理成本。[1]化学镀银制作方法及***：银镜反应，醛类物质和银氨溶液发生的反应，书上的例子是乙醛的反应，这个反应也可以用来检验醛基。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，有需求可以来电咨询！陕西表面电镀生产厂家
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在首饰的表面沉淀形成金属和合金镀层的工艺方法。所谓电镀，是把镀液中的金属离子，在外电场的作用下，经过电极反应还原成为金属原子，并在阴极上进行金属沉淀，从而在首饰表面形成了一个镀层，从而有效地改变了首饰的纹理、色彩、质感，以防止蚀变，对首饰起到美化和延长使用寿命的作用。根据电镀使用的目的来分类，电镀可以分为防护性电镀和装饰性电镀两种。防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀，通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道，银很容易氧化变黑，对首饰的表现很不利，通常会电镀来保护。宝珑网的925银首饰，都有镀铑。铑是昂贵的贵金属，性质稳定，色泽洁白，跟铂金一样，可以有效地防止925银氧化变黑，又很漂亮。装饰性电镀主要是以装饰为目的，当然也会有一定的防护性。为了美化，多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层，然后再镀上表面层，有时，还有一个中间层。在贵金属电镀和仿真首饰中这类电镀应用***。这类电镀的首饰，镀层往往是很***的贵金属，比如黄金、18k金、彩色金属等，而其基本材质往往是小五金，或者非贵金类的物质。塑料镀件:塑料电镀的镀件易漂浮。陕西表面电镀生产厂家
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